(2) 일본 취업 후기 - 지원 기업 목록, 일정

업계

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반도체제조장비, 정밀기계

 

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직종

 

기계설계

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지원기업

 

8사 지원

2사 내정

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SCREEN (스크린) - 2차면접탈락

ディスコ (디스코-히로시마 공장)　- 1차면접탈락

ダイフク (다이후쿠) - 서류탈락

日立ハイテク(히타치하이테크 - 반도체제조장비 부문)　- 1차면접탈락

堀場製作所 (호리바제작소) - 1차면접탈락

堀場エステック (호리바에스텍) - 최종면접에서 선고 포기

KOKUSAI ELECTRIC (고쿠사이 일렉트릭) - 최종 합격(내정사퇴)

이외 1사 반도체제조장비 기계설계직 - 최종 합격, 내정 승낙(추천서 제출)

 

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일정

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2020년 7월 자동차부품 기업 위주로 인턴십 참가신청 시작

2020년 12월 세미콘재팬 (未来college) 참가

 

2021년 2월 첫 엔트리시트 제출

 

2021년 6월 6일 첫 내정 -> 사퇴

2021년 6월 7일 두번째 내정 -> 내정 승낙 (추천 전형)

 

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1. 부활동으로 JSAE (학생포뮬러)에 참여해 자동차를 만든 경험이 있기 때문에 초반에는 자동차 기업을 위주로 취업 활동을 시작했습니다. 모 기업의 일일체험에 참가하여 자동차 부품 기업에 비전이 없음을 느끼고, 정밀기계, 반도체제조장비쪽으로 업계를 바꾸게 되었습니다.

 

2. 모든 전형은 마이나비, 리쿠나비의 정보를 참고하여 공식 엔트리 사이트를 통하여 지원했습니다.